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CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH mit neuer Geschäftsführung

Professor Thomas Ortlepp und Thomas Brock werden das Institut als führender Entwicklungspartner der Industrie gemeinsam leiten.

Die neue Geschäftsführung des CiS Forschungsinstituts für Mikrosensorik GmbH: Professor Thomas Ortlepp (l.) und Thomas Brock. Foto: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH

Mit dem altersbedingten Ausscheiden des langjährigen Geschäftsführers, Dr. Hans-Joachim Freitag, im Frühjahr dieses Jahres hat Herr Professor Thomas Ortlepp die Geschäftsführung der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH übernommen. Der studierte Mathematiker ist ausgewiesener Fachmann auf dem Gebiet der Mikroelektronik und Sensorik. Seine beruflichen Stationen führten ihn von der Technischen Universität Ilmenau über die Universität Twente in Holland und die Universität Berkeley in Kalifornien vor einigen Jahren an das CiS. Zudem ist er Inhaber eines Lehrstuhls an der Universität Yokohama.

Nunmehr hat der Aufsichtsrat der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH Herrn Thomas Brock mit Wirkung vom 1. August 2016 als weiteren Geschäftsführer bestellt und ihm die Verantwortung für die Ressorts Marketing sowie Finanzen/Controlling übertragen. Der erfahrene Betriebswirt kann auf eine langjährige Karriere in verschiedenen Banken verweisen. Zuletzt war er in einer Leitungsfunktion im Firmenkundengeschäft eines Kreditinstitutes tätig. Professor Thomas Ortlepp, verantwortlich für die Bereiche Forschung, Entwicklung und Technologie, und Thomas Brock werden das CiS Forschungsinstitut gemeinsam leiten.

Die CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH ist als An-Institut der TU Ilmenau ein führender Entwicklungspartner in den Bereichen optische, mikromechanische, piezoresistive Sensoren sowie Siliziumdetektoren. Sie beschäftigt 120 Mitarbeiter und unterstützt Unternehmen bei der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen im Bereichen Sensorik und Mikrosystemtechnik und fertigt diese in Kleinserien. Basis ist die Siliziumtechnologie mit den Spezialitäten: 3D-Strukturierung, Stapeltechnologien und beidseitige Wafer-Prozessierung.